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手機影像感測市況保守 封測台廠擴車用產能衝業績

在半導體缺料等因素下,法人預期到明年上半年手機CMOS影像感測元件市況相對保守,不過車用CIS元件需求大增,同欣電、京元電和精材等後段構裝和測試台廠,積極擴大車用CIS產能與業績占比。

展望第4季全球智慧型手機出貨表現,亞系外資法人1日發出報告指出,由於年底歐美假期需求帶動,第4季智慧型手機出貨可望回溫,但仍有半導體缺料、部分關鍵零組件成本增加,及手機品牌商產品平均銷售價格(ASP)有壓力,因此回溫幅度較不明顯。

觀察手機CMOS影像感測元件(CIS)市況,外資法人表示,短期內仍有半導體缺料、電源晶片缺貨及晶圓代工廠價格上漲等因素,加上第2季開始3鏡頭和4鏡頭在高階智慧型手機的滲透率趨緩,使得行動裝置用鏡頭出貨停滯,這些因素讓CIS市況相對保守。

觀察多鏡頭在高階智慧型手機滲透率趨緩的主因,外資法人調查289款各大採用Android作業平台的品牌智慧型手機商分析,物料清單(BOM, Bill ofMaterials)成本壓力增加是關鍵因素,預估高階智慧型手機多鏡頭滲透率停滯的狀況,將延續到明年上半年。

觀察手機用CIS元件供應商,法人指出,目前以日本索尼(Sony)、韓國三星(Samsung)、中國韋爾股份旗下的豪威(Omnivision)為主。

相較之下,車用CIS元件受惠汽車電子化及電動車趨勢,需求明顯成長。外資法人表示,豪威的車用CIS元件已切入歐系品牌車廠供應鏈,並鎖定美國車廠。

觀察車用CIS元件供應鏈,法人說,主要供應商包括安森美(ON Semi)、豪威、索尼、松下(Panasonic)、三星(Samsung)、意法半導體(STM)等,其中安森美占比約35%到36%區間,豪威占比約2成多,索尼占比約10%。

觀察台廠後段封測供應鏈,同欣電本身以手機CIS元件晶圓重組(RW)和構裝業務為主,旗下勝麗以車用CIS的COB封裝業務為主。本土法人指出,同欣電和勝麗主要客戶包括豪威、安森美、意法半導體等。

此外,京元電主要提供豪威晶圓測試服務,也切入車用CIS元件晶圓測試。精材則布局CIS元件的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP),上半年車用占精材晶圓封測業績比重約1成多。

同欣電正積極擴大車用產品構裝業績和比重,日前預估今年車用占比明顯增加,與手機應用比例之間差距縮小。

在車用領域,同欣電主要產品包括影像感測、壓力感測、車用LED照明等三大區塊,預期今年影像感測和車用照明成長幅度明顯。

同欣電新竹廠車用影像感測元件產能持續滿載,今年設備支出主要投入新竹廠擴充車用CIS產能,預估明年初新竹廠也會滿載,因此桃園八德新廠也會擴充車用CIS元件產能。

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