台灣科技研發界最高榮譽「工研菁英獎」今天揭曉，共有6項技術獲得金牌獎，整體呈現以市場需求為導向，尤其在AI及5G領域成為領導趨勢，部分技術已經應用在產業製造上；工研院表示，以科技角度來說，技術研發除了超前部署，更要了解產業變化。
6項獲得金牌獎的技術分別為3項研究金獎「智慧物聯網關鍵記憶體」、「仿生多突狀磁珠細胞免疫治療」、「可循環熱固型樹脂」以及3項產業金獎「新型耐熱塑彈性體」、「5G基地站白牌化」、「AI運算瑕疵檢測故障診斷」。
其中AI及5G成為產業趨勢，工研院提供通訊協定層的軟體解決方案，並結合網通廠商硬體，開發系統前期產品，有望幫助台灣產業過渡到5G通訊設備供應市場，後期將結合電信營運商，建立國有
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自主的5G生態系。
AI人工智慧也逐步在產業應用，其中華邦電、聯策、帆宣等企業都已經採用工研院所開發的「機台故障預診斷技術」及「深度學習瑕疵檢測技術」，大幅提高機台故障預測準確率達95%，降低57%人工目視檢測的成本。
此外在環境友善上，工研院也開發出可循環材料，解決傳統熱固樹脂無法被回收的缺點，將環氧樹脂回收應用在再生碳纖維產品，另外也使用熱塑性彈性體材料與國內製鞋大廠寶成合作，開發3D列印鞋。
工研院表示，2030技術策略與發展藍圖聚焦在智慧生活、健康樂活、永續環境及智慧化共通技術，以市場需求為導向，布局下一世代創新技術，同時也為未來10年台灣經濟發展奠定基礎。